3月25日，據(jù)路透社報(bào)道，隨著AI訓(xùn)練、數(shù)據(jù)中心和算力需求激增，中國芯片產(chǎn)業(yè)迎來超預(yù)期增長。尤其是在成熟制程領(lǐng)域（22nm–40nm），中國廠商擴(kuò)產(chǎn)明顯，預(yù)計(jì)到2028年全球占比將達(dá)到42%。這一變化類似過去智能手機(jī)帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，如今AI正在成為新的核心驅(qū)動(dòng)力。
AI帶來的不僅是需求增長，更是供應(yīng)鏈的系統(tǒng)性壓力：從晶圓制造到先進(jìn)封裝，再到高速互連組件，幾乎每個(gè)環(huán)節(jié)都在逼近產(chǎn)能上限。例如部分存儲(chǔ)芯片價(jià)格已出現(xiàn)50%+漲幅，而高端產(chǎn)能集中在少數(shù)廠商手中，使得整體供應(yīng)鏈呈現(xiàn)“局部過熱、全局緊張”的狀態(tài)。
雖然中國在成熟制程和制造端持續(xù)擴(kuò)張，但在高端AI芯片、先進(jìn)設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域，仍依賴海外體系。例如TSMC在先進(jìn)制程上的主導(dǎo)地位短期難以撼動(dòng)。這也形成一個(gè)典型結(jié)構(gòu)：中端產(chǎn)能快速崛起，高端能力仍待突破，全球分工格局短期內(nèi)不會(huì)根本改變。
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